智通财经APP获悉，把柄TrendForce集邦料到最新拜谒，跟着NVIDIA Blackwell新平台展望于2024年第四季出货，将激动液冷散热决策的浸透率显明增长，从2024年的10%驾驭至2025年将打破20%。跟着内行ESG(环境、社会和公司管制)执意晋升，加上CSP(云表工功课者)加速竖立AI奇迹器，预期有助于带动散热决策从气冷转向液冷神气。

不雅察内行AI奇迹器商场，2024年主要AI决策供应商还是NVIDIA(英伟达)(NVDA.US)。若在GPU AI奇迹器商场而言，NVIDIA则占据弘大的上风，市占率接近90%，名挨次二的AMD(AMD.US)仅约8%。

TrendForce集邦料到不雅察，本年NVIDIA Blackwell出货量限制较小，主若是因为供应链仍在进行居品最终测教师证等进程，如高速传输和散热缠绵等方面需要捏续优化。新平台因能耗较高，尤其GB200整柜式决策需要更好的散热成果，有望促进液冷决策浸透率。可是，现存奇迹器生态系秉承液冷的比例尚低，关于漏液或散热遵守欠安的问题，ODM(原始缠绵制造商)仍须历经学习弧线后得出最公正分方式。TrendForce集邦料到预估2025年Blackwell平台在高端GPU的占比有望跳跃80%，这将促使电源供应厂商和散热行业等将竞相进入AI液冷商场，酿成新的产业竞争形式。

大型CSP加速布建AI奇迹器，Google积极布局液冷决策

连年来，Google、AWS和Microsoft等大型好意思系云表业者都加速布建AI奇迹器，主要秉承搭载NVIDIA GPU及自研ASIC的方式。据TrendForce集邦料到了解，NVIDIA GB200 NVL72机柜之热缠绵功耗(TDP)高达约140kW，需要秉承液冷决策工夫处散播热问题，展望将以水对气(Liquid-to-Air, L2A)方式为主流。HGX和MGX等其他架构的Blackwell奇迹器因密度较低，气冷散热为主要决策。

在云表业者自研AI ASIC方面，Google的TPU除了使用气冷决策，还积极布局液冷散热，是最积极秉承液冷决策的好意思系厂商，BOYD和Cooler Master是其冷水板(Cold Plate)的主要供应商。中国大陆方面，Alibaba(阿里巴巴)最积极扩建液冷数据中心，其他云表奇迹商对自研的AI ASIC主要仍秉承气冷散热决策。

TrendForce集邦料到指出，云表奇迹商将指定GB200机柜液冷散热决策的重要零部件供应商，当今冷水板(Cold Plate)主要供应商为奇鋐和Cooler Master，分辩管(Manifold)为Cooler Master和双鸿，冷却分流派统(Coolant Distribution Unit, CDU)为Vertiv和台达电。至于预防漏水的重要零件快探究(Quick Disconnect, QD)，当今采购仍以CPC、Parker Hannifin、Denfoss和Staubli等厂商为主，其他供应商如嘉泽和富世达等已进入考据阶段，预期2025年上半年，上述厂商有契机加入快探究供应商的行列，有助于慢慢缓解面前供不应求的场所。

(包袱裁剪：张晓波 )

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